8GB eMMC iNAND AT EM122 Grade2 SDINBDG4-8G-ZAT WD/샌디스크

제품 설명:

플래시 메모리 IC 칩을 소개합니다. 메모리 스토리지 기술에서 최신 버전인 v5.1 HS400과 32GB/64GB를 하나의 칩으로 제공합니다.이 칩은 저렴한 가격에 고속 및 높은 용량 저장소를 제공하도록 설계되었습니다그것은 열 분산기와 LED 조명 없이 부퍼되지 않은 메모리 모듈이며, 향상된 전력 효율을 위해 1.2 볼트에서 작동합니다.칩은 임베디드 멀티미디어 카드 (eMMC) 애플리케이션에 최적화, 임베디드 애플리케이션을 위한 이상적인 선택이 됩니다. 또한 다양한 운영 체제와 호환되도록 설계되어 모든 애플리케이션에 대한 훌륭한 솔루션입니다.높은 속도와 용량으로, 플래시 메모리 IC 칩은 저장 애플리케이션에 완벽한 선택입니다.

특징:

• 제품명: 메모리 IC 칩
• 시리즈: 하이퍼엑스 퓨리
• 열 분산기: 아니
• 전압: 1.2V
• 보증 기간: 평생
• 모듈 타입: 부퍼링되지 않은
• EMMC: SAMSUNG
• 용량: 32GB

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

SAMSUNG의 플래시 메모리 IC 칩은 오늘날의 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 설계된 강력하고 신뢰할 수 있고 고성능의 저장 장치입니다. 최신 v5를 갖추고 있습니다.1 HS400 인터페이스 기술, 모델 번호 KLMBG2JETD-B041이 제품은 CE 인증을 받았으며 BGA 형식으로 포장 된 최소 주문량 96 개로 제공됩니다. 배달 시간은 3-5 일이며 지불 기간은 TT입니다.그것은 10000의 공급 능력을 가지고 있으며 EMMC 시리즈와 DIMM 형태 요소가 있습니다., HyperX FURY 열 분산기 및 Unbuffered 모듈 유형. 그것은 그것의 우수한 성능, 낮은 전력 소비로 인해 기업, 클라이언트 및 모바일 애플리케이션에 대한 이상적인 선택,그리고 높은 신뢰성.

사용자 정의:

지원 및 서비스:

• 메모리 IC 칩에 관한 기술 지원 및 서비스를 고객에게 제공합니다.
• 메모리 IC 칩 관련 문제를 해결하는 데 도움이 됩니다.
• 제품 설치 및 설정
• 데이터 복원 및 백업
• 소프트웨어와 하드웨어 업그레이드
• 메모리 IC 칩에 대한 최신 업데이트와 뉴스를 제공하십시오.
• 호환성 및 성능 테스트

포장 및 운송:

• 포장하기 전에 메모리 IC 칩에 결함이나 손상이 있는지 주의 깊게 검사하고 모든 부품이 좋은 상태인지 확인하십시오.
• 메모리 IC 칩을 보관하기 위한 적절한 운송 컨테이너를 선택하십시오. 컨테이너가 충분히 강하고 운송 중에 외부 손상으로부터 메모리 IC 칩을 보호 할 수 있는지 확인하십시오.
• 메모리 IC 칩이 운송 컨테이너에 안전하고 단단히 배치되어 있는지 확인합니다. 컨테이너 내부에 움직임이 없는지 확인하십시오.
• 운송 컨테이너에 제품 이름과 수신자의 주소를 명확하게 표시합니다.
• 메모리 IC 칩을 충격과 진동으로부터 보호하기 위해 거품 포장 및 땅콩 포장과 같은 적절한 포장 재료를 사용하십시오.
• 운송 컨테이너를 잘 봉쇄하고 적절한 배송 방법을 선택하십시오.

FAQ: