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토시바 TK100E03G1S1X(S MOSFET 80V N-Ch PWR FET 9000pF 130nC 214A 파워 Ic 칩

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x적용 | 교환 전원 | 습도 범위 | 5%~95%RH |
---|---|---|---|
칩형 | 파워아이씨 | 전압 | 80V |
크기 | 15.1*10.16MM | 빈도 | 50Hz, 60Hz 등 |
작동 온도 | -55℃~+150℃ | ||
하이 라이트 | TK100E03G1S1X(S,214A 전력 IC 칩,130nC 전력 IC 칩 |
제품 설명:
파워 IC 칩 (Power IC Chip) 은 전원 공급을 전환하는 데 사용되도록 설계된 최첨단 통합 회로이다. 13.63*16.95mm의 크기와 6kg의 무게의 MOSFET N 장치이다.15, 최대 전압 650V 및 최대 전류 30A를 TO-247 패키지에서 지정합니다. 낮은 전압 저항을 필요로하는 응용 프로그램에 이상적입니다.높은 효율과 고속 전환그것은 산업, 자동차, 조명 및 소비자 가전 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 그것은 또한 DC-DC 변환기, 모터 제어, UPS, 태양 에너지 시스템,및 배터리 관리 시스템첨단 포장 기술, 에너지 절감 및 최고 효율성으로 우수한 성능을 제공합니다.
특징:
- 제품 이름:전원 IC 칩
- 브랜드:토시바TK100E08N1,S1X
- 패키지 종류:TO-220-3
- 전압:VDSS 80V
- 적용:전원 공급 장치 전환
- 온도 범위:-55°C~+150°C
- 작동 온도:-55°C~+150°C
- 가등류:214A
기술 매개 변수:
매개 변수 | 세부 사항 |
---|---|
종류 | MOSFET N |
작동 온도 | -55°C~+150°C |
빈도 | 50Hz, 60Hz 등등 |
패키지 종류 | TO-220-3 |
전압 (VDSS) | 650V |
전류 | 30-120A |
온도 범위 | -55°C~+150°C |
습도 범위 | 5%~95%RH |
크기 | 13.63*16.95MM |
무게 | 2 |
응용 프로그램:
토시바TK100E03G1S1X(S파워 IC 칩은 -55°C~+150°C의 운영 온도 범위와 -55°C~+150°C의 저장 온도 범위와 함께 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.이 칩은 유럽 연합 RoHS (위험 물질 제한) 표준을 준수, 50Hz, 60Hz, 그리고 더 많은 주파수를 지원할 수 있습니다. 최소 주문량 1000와 공급 용량 최대 50k 한 달에, 그리고 2-3 일 배달 시간,신속하고 신뢰할 수 있는 서비스를 받을 수 있습니다.지불 조건은 TT Advance입니다.
지원 및 서비스:
우리의 파워 IC 칩 제품은 사용자 친화적이고 신뢰할 수 있도록 설계되었습니다. 우리는 최고의 고객 서비스와 우리의 제품에 대한 기술 지원을 제공하는데 최선을 다하고 있습니다.우리는 기술 지원 직원을 제공합니다. 그들은 파워 IC 칩 기술에 훈련되고 경험이 있습니다..
우리는 다양한 방법으로 우리의 파워 IC 칩에 대한 기술 지원을 제공합니다:
- 전화 지원: 우리의 기술 지원 직원은 전화로 사용할 수 있습니다. 파워 IC 칩에 대한 모든 질문에 답하기 위해.
- 온라인 지원: 우리의 웹 사이트는 당신이 당신의 파워 IC 칩과 함께 문제가 발생할 수 있는 문제를 해결하는 데 도움이 자원의 폭을 제공합니다.
- 전자 메일 지원: 우리의 기술 지원 직원은 전자 메일을 통해 당신이 파워 IC 칩에 대해 가질 수 있는 모든 질문에 대답 할 수 있습니다.
- 라이브 채팅 지원: 우리의 기술 지원 직원은 라이브 채팅을 통해 파워 IC 칩에 대한 모든 질문에 대답 할 수 있습니다.
우리는 또한 우리의 파워 IC 칩에 대한 포괄적인 보증 및 수리 서비스를 제공합니다. 우리의 보증은 재료와 제조의 결함을 포함합니다. 당신은 당신의 파워 IC 칩에 어떤 문제가 발생하면,우리는 무료로 수리하거나 교체할 것입니다..
당신은 우리의 기술 지원 및 서비스에 대한 질문이 있다면 파워 IC 칩, 저희에게 연락하는 것을 주저하지 마십시오.
포장 및 운송:
파워 IC 칩의 포장 및 운송:
파워 IC 칩은 정적 상태가 없는 플라스틱 포장재에 포장되어 보호용으로 판지 상자에 배송됩니다.
패키지는 폼 소재로 포장되고 반 정적 방패로 포장됩니다. 상자는 운송 중에 칩이 손상되지 않도록 조작 방지 밀폐로 봉인됩니다.
파워 IC 칩의 패키지 및 배송은 운송 중에 물리적 손상으로부터 칩을 보호하기 위해 설계되었습니다.